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삼성·인텔과의 격차 벌린다
2025년, 반도체 시장의 패권을 두고 치열한 경쟁이 벌어지고 있다.
특히 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 TSMC(대만 반도체 제조 회사)가 2 나노미터(2nm) 공정 기술을 앞세워 시장을 선도하고 있다.
반면, 삼성전자와 인텔은 TSMC를 추격하기 위해 다양한 전략을 펼치고 있지만 격차를 좁히기는 쉽지 않은 상황이다.
이번 글에서는 TSMC의 2나노 공정 기술 현황과 삼성·인텔의 대응 전략, 그리고 앞으로의 전망을 자세히 살펴보겠다.
TSMC, 2나노 공정 양산 돌입… 초격차 유지
TSMC는 2025년 현재 2나노 공정 양산에 성공하면서 반도체 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있다.
✔️ 2나노 공정의 핵심 특징
- 기존 3 나노 공정보다 전력 효율은 높이고, 성능은 더욱 강화
- AI 칩, 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 등에 최적화
- 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업들의 수주 증가
TSMC의 주요 2 나노 고객은 애플이 될 가능성이 크다.
궈밍치 애널리스트에 따르면 2026년 출시될 아이폰 18 시리즈에 TSMC의 2 나노 공정 기반 칩셋이 탑재될 것으로 전망된다.
또한, TSMC의 2나노 시험 생산 수율이 60%를 넘어서면서 양산 체제도 안정적으로 구축되었다.
이에 따라 앞으로의 시장 점유율 확대도 기대되고 있다.
삼성전자, 2나노 시장 진입 난항… 수율이 관건
삼성전자는 2나노 공정 기술을 도입하면서 GAA(Gate-All-Around) 아키텍처를 적용했지만, TSMC에 비해 수율(생산된 웨이퍼 중 정상적으로 작동하는 칩 비율)이 낮은 상황이다.
📌 삼성전자의 2나노 공정 도입 현황
✅ GAA 기술 적용으로 전력 효율을 극대화
✅ 시스템 LSI 사업부가 주요 고객이 될 전망
✅ 그러나 수율 문제로 인해 외부 고객 확보 어려움
현재 삼성전자는 반도체 수율 개선을 최우선 과제로 삼고 있으며, 고객 서비스 강화에도 집중하고 있다.
그러나 TSMC 대비 두 배 이상 낮은 수율 문제를 해결하지 못하면 시장 점유율 확대가 어려울 것으로 보인다.
인텔, 파운드리 시장 공략…TSMC 따라잡을 수 있을까?
인텔은 반도체 자체 생산과 외부 고객 유치를 병행하는 전략을 펼치고 있다.
하지만 TSMC와 비교하면 생산 방식과 유연성에서 아직 부족한 점이 많다는 평가가 나오고 있다.
🔎 인텔의 주요 전략
✔️ 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)와 협력 강화
✔️ 첨단 반도체 제조 시설 확충
✔️ 파운드리 사업에서 추가적인 매출 창출 목표
하지만 업계 전문가들은 인텔이 단기간 내에 TSMC를 따라잡기는 쉽지 않을 것이라고 분석하고 있다.
TSMC, 2030년까지 첨단 공정 시장 20% 확대 전망
TSMC는 향후 4년간 1000억 달러(약 146조 5600억 원) 규모의 미국 투자 계획을 발표하며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.
🔹 TSMC의 향후 전망
- 2025년 말까지 2 나노 웨이퍼 생산량 5만 장 달성 목표
- 2030년까지 첨단 노드(2 나노 이하) 공정 시장에서 생산 능력 20% 이상 확대
- 미국 공장 투자 확대를 통해 지정학적 리스크 최소화
이러한 전략을 통해 TSMC는 향후 반도체 시장에서 압도적인 선두 자리를 유지할 가능성이 높다는 분석이 나오고 있다.
결론 : TSMC vs 삼성 vs 인텔, 2 나노 경쟁의 승자는?
2025년 현재, TSMC가 2나노 공정에서 가장 앞서 나가고 있으며, 삼성전자와 인텔은 이를 추격하는 구조다.
💡 핵심 요약
✅ TSMC : 2나노 공정 양산 돌입, 애플 등 글로벌 고객 확보, 시장 점유율 압도적
✅ 삼성전자 : 2나노 공정 개발 중, GAA 도입했지만 수율 문제 해결 필요
✅ 인텔 : 파운드리 시장 진출 확대, 생산 방식 유연성 부족
TSMC의 2 나노 공정 기술이 시장을 장악하면서, 삼성전자와 인텔이 얼마나 빠르게 수율을 개선하고 고객을 확보하느냐가 향후 반도체 패권을 결정할 중요한 요소가 될 것이다.
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